Manavis-Overlay套刻量测，专为晶圆工艺制程中严苛的质量控制需求而生。适用于6、8、12吋晶圆，单面及双面Overlay的自动量测，针对不同工艺段，不同成本段的全覆盖。系列中配置高性能成像系统、白光干涉仪的实时聚焦系统，提供非凡的量测重复性精度，提升良率和产品可靠性。凭借先进的智能分析算法技术，实时优化工艺参数。解决复杂的流程环境挑战，提升良率效率。