MRS-DS系列划片机

MRS-DS SERIES SCRIBING MACHINE

MRS-DS系列半导体超精密划片机包含全自动双主轴划片机和半自动单主轴划片机,可广泛用于各种晶圆、陶瓷、硅片、玻璃、PCB、铌酸锂、氧化铝、石英等半导体产品加工场景,具备高清图像精确定位、自动刀痕检测、BBD刀破损检测、NCS非接触测高等功能。

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产品优势

ADVANTAGES

  • 全自动双主轴划片机
  • 半自动单主轴划片机
  • 01

    高精度设计

    国际标准,同类型高精度设计
    Y轴定位精度 0.003mm/305mm
    Z轴重复精度 0.001mm
  • 02

    适配多种尺寸

    8寸+12寸以及各种型号的方形工件
  • 03

    生产效率高

    行业高标准的UPH
  • 04

    灵活定制

    根据客户个性化需求,灵活改造机台
  • 05

    交互界面友好

    人性化、易操作
  • 01

    高精度设计

    国际标准,同类型世界级高精度设计
    Y轴定位精度 0.003mm/305mm
    Z轴重复精度 0.001mm
  • 02

    适配多种尺寸

    8寸+12寸以及各种型号的方形工件
  • 03

    生产效率高

    行业最高标准的UPH
    主轴功率 1.8 KW(2.4 KW可选)
  • 04

    核心部件自主研发

    加工相关的核心部件自主研发并不断提升性能
  • 05

    灵活定制

    根据客户个性化需求,灵活改造机台
  • 06

    交互界面友好

    人性化、易操作

产品参数

SPECIFICATION

MRS-T260全自动双主轴划片机

规格 单位 参数
最大加工尺寸 mm Φ300
X轴(伺服) 切割范围  mm 310
切割速度 mm/s 0.1 ~ 1,000
Y轴(伺服) 切割范围 mm 310
最小步进 mm 0.0001
定位精度 mm Within 0.002/310
(Single error) Within 0.002/5
Z轴(伺服) 最大行程 mm 14.7 (Φ2 英寸刀片) 14.9 (Φ3 英寸刀片)
分解能 mm 0.0000002
重复精度 mm 0.001
θ轴(DDM) 最大转角 deg 380
主轴 扭矩 N・m 0.29 (1.8 kW)
0.19 (High-speed rotation)
转速范围 min‐1 6,000 ~ 60,000 (1.8 kW)
外观尺寸(W×D×H) mm 1,200 × 1,550 × 1,800
Machine weight kg Approx. 1,800
ncs μm 2
bbd mm 1 × 1
影像处理 Pixel 2
刀痕检测 Pixel 2
清洗单元 rpm 3000




MRS-DS3350 半自动单主轴划片机

规格 单位 参数
最大加工尺寸 mm Φ300
X轴(伺服) 切割范围  mm ≥305mm
切割速度 mm/s 0.1 ~ 1,000
Y轴(伺服) 切割范围 mm ≥305mm
最小步进 mm 0.0001
定位精度 mm 0.001mm/5mm
0.003mm/305mm
Z轴(伺服) 最大行程 mm 59mm (2 吋硬刀)
重复精度 mm 0.001
主轴 转速范围 min‐1 6,000 ~ 60,000 (1.8 kW) (2.4kW可选)
外观尺寸(W×D×H) mm 1070 × 1150 × 1800
Machine weight kg ≤1.2T
ncs μm 2
bbd mm 1 × 1
影像处理 pixel 2
刀痕检测 pixel 2

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