粒子压痕检测设备

Akkon AOI

粒子压痕检测设备MRD-3100系列,专门用于检测面板CELL Bonding缺陷的AOI设备。本产品基于IntellVega 视觉平台,采用模块化设计,适用单边、双边和三边的所有显示面板产品。检测项包括:Bonding偏移、粒子数量、Bonding异物、Bonding腐蚀孔洞、气泡、Bonding区域裂纹破片,支持dimple过滤功能。

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产品优势

ADVANTAGES

  • 01

    高精度

    0.7μm分辨率
    AI技术的应用大幅提高效率:大幅提高粒子识别位置的准确性,大幅提高Dimple过滤效果,大幅提高Bonding区域裂纹检测效果
  • 02

    高扫描速度

    可达60mm/s的扫描速度
  • 03

    兼容性高

    可兼容多类型产品:单边、双边、三边不同产品;
    可兼容多尺寸产品:5 ~ 17.6寸(110.7 * 62.3 ~ 389.6 * 219.2mm)
  • 04

    操作界面友好

    基于IntellVega 视觉平台,支持一键换型,参数调整完批量测试

产品参数

SPECIFICATION

规格 参数
适用产品尺寸 5 ~ 17.6寸(110.7 * 62.3 ~ 389.6 * 219.2mm)
玻璃厚度:0.15~1液晶面板总厚度:0.3~2
节拍 4s/片(1 × 35mmFPC/5英寸液晶面板,双片上料)
8s/片(2 × 35mm FPC/10英寸液晶面板,单片上料)
FPC/COF尺寸 外形 L20 × W15 × T0.04~L210 × W100 × T2
Line Flow Left -> Right
Mark尺寸 0.15 ~ 0.5mm
Power AC220V~Φ1、50Hz、30A
Air 0.5MPa、400 L /min(Dry Air),Φ10
真空源 -70kPa、240L/min,Φ10
Unit weight <= 4500 kg
分辨率 0.7 μm/Pixel
有效视野 1.8 mm
Scan Speed 60 mm/s
Warpitch ±400 μm
粒子数 ≤20ea:≤±2ea;
>20ea:≤±5ea(10次重复测量,Level 1)
偏移 3 μm
Bump裂纹 L>50μm, W>5μm
Bump异物 D >30μm
Dimple过滤 D >30μm
IC数量 12 + 12(Source IC + Gate IC)
IC类型 <= 3 type
过检 0.20%
漏检 0.01%

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