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人工智能技术赋能集成电路制造良率管理
结合人工智能、高精密光学、运动控制等领域的优势,聚焦集成电路全流程的量检测设备的研发、生产和销售,提供基于AI视觉融合的一体化解决方案。
支持包括硅晶圆、第三代化合物、玻璃、基板等多种材料的切割,为先进封装工艺切割提供了多样性解决方案。
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全自动晶圆 AOI 设备
激光切割机
晶圆劈裂机
晶圆切割机
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编带AOI检测设备
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