编带AOI检测设备

Post Seal Vision Handler

针对集成电路行业器件级外观检测,编带后AOI检测设备可用于封装测试厂产品出货检测。专用于检测不同尺寸的载带和电子元器件外观检测设备,如 QFN、SOT、SOP、SOD、CSP、BGA、TSOP、QFP等。

您当前所在的位置: 首页 产品&解决方案 集成电路

产品介绍

product introduction

编带后AOI检测设备 MRS-RR100

编带后AOI检测设备
MRS-RR100

镁伽 MRS-RR100系列编带后AOI检测设备,专用于检测不同尺寸的载带和电子元器件外观检测设备,如 QFN、SOT、SOP、SOD、CSP、BGA、TSOP、QFP等,本产品采用模块化的设计,可适用多种封装的缺陷检测。

产品特点

Product Features

适配多种尺寸

卷盘直径:7”、13”、15”
载带宽度:8mm、12mm、16mm、≥24mm(可选)

检测范围广

编带:缺料、反料、转向
封痕:封痕偏移、断开、不均衡、宽度不良、气泡、盖带偏移
印章:漏印、反向、混料、错盖印、缺字、不完整印字、印章角度、重复印章、字符对比度低、多余印章、印章位置、字符间距、字符偏移、划伤、粗细、变形、乱码等
塑封体:边缘缺损、划伤、崩裂、崩碎、凹坑、气孔气泡、沾污等
载带底部:凹痕、突起、裂纹、破损等



检测效率高

UPH ≥ 80K

生产自动化

双轨设计减少机台停顿时间,相机自动切换轨道,识别不合格的封装后,可自动进行标识

联系我们

CONTACT US