2021年3月17-3月19日在上海市政府支持下，SEMICON CHINA 2021展会及论坛如期顺利举行。作为全球最大规模的半导体年度盛会，SEMICON CHINA同期论坛和会议就中国半导体产业特点和全球半导体产业发展趋势，与全球行业领军者共同探讨全球产业格局，分享行业顶级智慧和视野。

镁伽受邀参加2021中国半导体封测行业大会，并与行业带头企业及资深专家展开了深层次的交流与探讨，对目前半导体封装技术及未来智能化发展交换了意见。在会议上，镁伽荣获“2020-2021年度最具发展潜力封测设备企业奖”。该奖项是通过一个月的业内考评及行业评测，镁伽科技从几百家同行企业中脱颖而出，这是对镁伽在半导体封测领域的肯定和认可，镁伽也将继续探索科技边界及不断创新，突破技术壁垒让中国“芯”更具含金量，为半导体行业提供具有国际强竞争力的高端制造装备，以及优质的服务。 

 
镁伽在智能制造领域，专注于半导体封装测试高端智能装备及智能化解决方案。基于自身技术优势研精究微，不断打磨产品并结合AOI等技术，镁伽研制了多款半导体封测设备。会议期间，镁伽介绍了自主研发的封测技术和设备，受到了广泛的关注。其中，MRS-DS3350半自动单主轴划片机及MRS-DS6360全自动双主轴划片机，可用于世界主流的8寸及12寸晶圆后端封装划片工艺，并采用国际标准高准确度设计0.001mm/5mm-0.003mm/305mm，广泛应用于各种晶圆、陶瓷、硅片等半导体产品加工；除此之外镁伽研制的MRS-HI4100系列六面外观检测设备，同样也备受业界同仁关注，该产品是专门用于检测半导体元器件各种缺陷的AOI设备，采用模块化设计，可适用于多种封装检测，最高通量可达1000pcs/min，并提供完善的数据记录和智能分析，能为客户提供更全面的数据化服务。

镁伽，自成立以来，一直秉承以技术驱动为核心，不断创新技术边界，全力将智能自动化应用于各行各业，致力于用机器人和人工智能的力量让科技融入生活，令世界更美好！