晶圆切割机

Dicing Saw

镁伽研制的晶圆切割机可广泛用于各种晶圆、陶瓷、硅片、玻璃、PCB、铌酸锂、氧化铝、石英等半导体产品加工场景。

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产品优势

ADVANTAGES

  • 全自动双主轴晶圆切割机
  • 半自动单主轴晶圆切割机
  • 01

    多尺寸可选择

    主流 8 寸、12 寸陶瓷盘(可选)
  • 02

    高标准

    符合国际标准,高精度设计
  • 03

    配置高

    标配启动影像识别功能
    标配 NCS(非触测高)功能
  • 04

    交互友好

    可加工世界主流 8 寸至 12 寸晶圆,人性化易操作的 UI 交互界面
  • 05

    选配功能多样

    选配 BBD(刀破损检测)功能
    选配刀痕检测功能
    选配多工件切割、在线磨刀、12 寸方盘等功能
    选配 UV 解胶系统

  • 01

    适配多种尺寸

    8寸+12寸以及各种型号的方形工件
  • 02

    交互界面友好

    人性化、易操作
  • 03

    生产效率高

    行业最高标准的UPH
    主轴功率 1.8 KW(2.4 KW可选)
  • 04

    灵活定制

    根据客户个性化需求,灵活改造机台
  • 05

    高精度设计

    国际标准,同类型世界级高精度设计
    Y轴定位精度 0.003mm/305mm
    Z轴重复精度 0.001mm
  • 06

    核心部件自主研发

    加工相关的核心部件自主研发并不断提升性能

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