粒子压痕检测设备
Akkon AOI
粒子压痕检测设备MRD-3100系列,专门用于检测面板CELL Bonding缺陷的AOI设备。本产品基于IntellVega 视觉平台,采用模块化设计,适用单边、双边和三边的所有显示面板产品。检测项包括:Bonding偏移、粒子数量、Bonding异物、Bonding腐蚀孔洞、气泡、Bonding区域裂纹破片,支持dimple过滤功能。
产品优势
ADVANTAGES
-
01
高精度
0.7μm分辨率
AI技术的应用大幅提高效率:大幅提高粒子识别位置的准确性,大幅提高Dimple过滤效果,大幅提高Bonding区域裂纹检测效果 -
02
高扫描速度
可达60mm/s的扫描速度 -
03
兼容性高
可兼容多类型产品:单边、双边、三边不同产品;
可兼容多尺寸产品:5 ~ 17.6寸(110.7 * 62.3 ~ 389.6 * 219.2mm) -
04
操作界面友好
基于IntellVega 视觉平台,支持一键换型,参数调整完批量测试
产品参数
SPECIFICATION
规格 | 参数 |
适用产品尺寸 |
5 ~ 17.6寸(110.7 * 62.3 ~ 389.6 * 219.2mm) 玻璃厚度:0.15~1液晶面板总厚度:0.3~2 |
节拍 |
4s/片(1 × 35mmFPC/5英寸液晶面板,双片上料) 8s/片(2 × 35mm FPC/10英寸液晶面板,单片上料) |
FPC/COF尺寸 | 外形 L20 × W15 × T0.04~L210 × W100 × T2 |
Line Flow | Left -> Right |
Mark尺寸 | 0.15 ~ 0.5mm |
Power | AC220V~Φ1、50Hz、30A |
Air | 0.5MPa、400 L /min(Dry Air),Φ10 |
真空源 | -70kPa、240L/min,Φ10 |
Unit weight | <= 4500 kg |
分辨率 | 0.7 μm/Pixel |
有效视野 | 1.8 mm |
Scan Speed | 60 mm/s |
Warpitch | ±400 μm |
粒子数 |
≤20ea:≤±2ea; >20ea:≤±5ea(10次重复测量,Level 1) |
偏移 | 3 μm |
Bump裂纹 | L>50μm, W>5μm |
Bump异物 | D >30μm |
Dimple过滤 | D >30μm |
IC数量 | 12 + 12(Source IC + Gate IC) |
IC类型 | <= 3 type |
过检 | 0.20% |
漏检 | 0.01% |
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