粒子压痕检测设备
Akkon AOI
粒子压痕检测设备MRD-3100系列，专门用于检测面板CELL Bonding缺陷的AOI设备。本产品基于IntellVega 视觉平台，采用模块化设计，适用单边、双边和三边的所有显示面板产品。检测项包括：Bonding偏移、粒子数量、Bonding异物、Bonding腐蚀孔洞、气泡、Bonding区域裂纹破片，支持dimple过滤功能。
产品优势
ADVANTAGES
-
01
高精度
0.7μm分辨率
AI技术的应用大幅提高效率：大幅提高粒子识别位置的准确性，大幅提高Dimple过滤效果，大幅提高Bonding区域裂纹检测效果 -
02
高扫描速度
可达60mm/s的扫描速度 -
03
兼容性高
可兼容多类型产品：单边、双边、三边不同产品；
可兼容多尺寸产品：5 ~ 17.6寸（110.7 * 62.3 ~ 389.6 * 219.2mm） -
04
操作界面友好
基于IntellVega 视觉平台，支持一键换型，参数调整完批量测试
产品参数
SPECIFICATION
| 规格 | 参数 |
| 适用产品尺寸 |
5 ~ 17.6寸（110.7 * 62.3 ~ 389.6 * 219.2mm） 玻璃厚度：0.15～1液晶面板总厚度：0.3～2 |
| 节拍 |
4s/片（1 × 35mmFPC/5英寸液晶面板，双片上料） 8s/片（2 × 35mm FPC/10英寸液晶面板，单片上料） |
| FPC/COF尺寸 | 外形 L20 × W15 × T0.04～L210 × W100 × T2 |
| Line Flow | Left -> Right |
| Mark尺寸 | 0.15 ~ 0.5mm |
| Power | AC220V~Φ1、50Hz、30A |
| Air | 0.5MPa、400 L /min（Dry Air），Φ10 |
| 真空源 | -70kPa、240L/min，Φ10 |
| Unit weight | <= 4500 kg |
| 分辨率 | 0.7 μm/Pixel |
| 有效视野 | 1.8 mm |
| Scan Speed | 60 mm/s |
| Warpitch | ±400 μm |
| 粒子数 |
≤20ea:≤±2ea； >20ea:≤±5ea(10次重复测量，Level 1） |
| 偏移 | 3 μm |
| Bump裂纹 | L>50μm, W>5μm |
| Bump异物 | D >30μm |
| Dimple过滤 | D >30μm |
| IC数量 | 12 + 12（Source IC + Gate IC） |
| IC类型 | <= 3 type |
| 过检 | 0.20% |
| 漏检 | 0.01% |
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