SiC激光切割机
SiC WAFER LASER CUTTING MACHINE
SiC激光切割机，基于碳化硅衬底，采用超快皮秒激光器开发出高精度、高效率的切割设备。定制化激光系统可实现切割各种对应波段透明的脆性材料，如碳化硅、蓝宝石、硅和玻璃等材料，广泛应用于半导体晶圆、LED晶圆、滤光片加工。
SiC激光切割机
SiC WAFER LASER CUTTING MACHINE
SiC激光切割机，基于碳化硅衬底，采用超快皮秒激光器开发出高精度、高效率的切割设备。定制化激光系统可实现切割各种对应波段透明的脆性材料，如碳化硅、蓝宝石、硅和玻璃等材料，广泛应用于半导体晶圆、LED晶圆、滤光片加工。
