SiC激光切割机

SiC WAFER LASER CUTTING MACHINE

SiC激光切割机,基于碳化硅衬底,采用超快皮秒激光器开发出高精度、高效率的切割设备。定制化激光系统可实现切割各种对应波段透明的脆性材料,如碳化硅、蓝宝石、硅和玻璃等材料,广泛应用于半导体晶圆、LED晶圆、滤光片加工。

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产品优势

ADVANTAGES

  • 01

    兼容性强

    全自动兼容4/6寸片生产
  • 02

    加工稳定

    针对SiC材料特制的皮秒激光器,加工效果稳定
  • 03

    精准度高

    携带FDC自动焦点跟随系统,实时调整切割位置,精度高,可兼容±15μm片厚误差
  • 04

    定焦强

    CCD携带红外成像,具备自动定焦、校准水平等功能
  • 05

    抗震强

    专业减震设计,抗震能力强,机台稳定性高
  • 06

    机型小

    机台小巧,占地面积少

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