激光切割机

SiC WAFER LASER CUTTING MACHINE

镁伽激光切割机是基于激光精密加工技术,融合镁伽InteVega框架及MegaPlant算法技术,开发出的可自动轮廓识别、自动水平校正、自动设置基准点、自动调焦等功能的高精密激光加工设备。整机设计为一键式启动,自动上下料、自动读取条码调档,全自动加工设备,并集成生产信息统计、稼动率统计以及数据上抛等晶圆制造产线规范要求的多种功能。

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产品优势

ADVANTAGES

  • 01

    兼容性强

    全自动兼容4/6寸片生产
  • 02

    加工稳定

    针对SiC材料特制的皮秒激光器,加工效果稳定
  • 03

    精准度高

    携带FDC自动焦点跟随系统,实时调整切割位置,精度高,可兼容±15μm片厚误差
  • 04

    定焦强

    CCD携带红外成像,具备自动定焦、校准水平等功能
  • 05

    抗震强

    专业减震设计,抗震能力强,机台稳定性高
  • 06

    机型小

    机台小巧,占地面积少

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