兼容8寸和12寸有图形晶圆检测。也可通过客制化，兼容4 - 6寸晶圆、以及兼容划片后晶圆和重组晶圆的检测需求

检测目标：RDL、Bump、Pad、PMI、UBM、Via、Overlay、Chipping等；检测能力：缺陷定位以及目标的长宽、直径、孔径、偏移等能力

镁伽自研的 AI 视觉融合解决方案，有效提升缺陷检测能力，降低缺陷过检率。具备基于 AI 技术的 ADC 功能，缺陷分类准确性≥98%

支持 SECS/GEM 接口协议，可远程实现设备监控运维。支持 Sinf、Klarf 等 Map 图谱格式输入输出

最小缺陷尺寸：0.5μm，缺陷漏检率≤0.2%，过检率≤1%，检测重复性≥99%

产能≥35WPH (@12寸晶圆，5倍镜成像，不计算复判时间)

兼容8寸和12寸有图形晶圆检测，兼容2D缺陷检测和3D量测能力

适用于SI、化合物、陶瓷、TSV等产品，检测对象包含Copper pillar，Solder，Gold bumps，Micro bumps，TSV等，量测内容包括高度、深度、共面性量测等，量测范围BH：1~3000μm；BD：10~3000μm

支持SECS/GEM接口协议，可远程实现设备监控运维，支持Sinf、Klarf等Map图谱格式输入输出

高度量测精度：≤0.2μm，具备较低的缺陷漏检和过检率，检测重复性好

产能：≥30WPH (@12 寸晶圆，不计算复判时间)

兼容4寸、 6寸和8寸有图形晶圆检测，2D缺陷检测和量测的能力。兼容客户端不同的工艺制程，配备高、中、低等多种分辨成像能力，保证客户化合物制程的良率

适用产品：SiC、GaN等化合物制程产品；检测能力：缺陷定位以及目标的长宽、直径、孔径、偏移等能力

镁伽自研的AI视觉融合解决方案，有效提升缺陷检测能力，降低缺陷过检率。具备基于AI技术的ADC功能，缺陷分类准确性≥98%

支持SECS/GEM接口协议，可远程实现设备监控运维，支持Sinf、Klarf等Map图谱格式输入输出

最小缺陷尺寸：0.5μm，缺陷漏检率≤0.2%，过检率≤1%，检测重复性≥99%

产能：≥60WPH (@6寸晶圆，不计算复判时间)