全自动晶圆 AOI 设备

Automation Wafer AOI Equipment

镁伽全自动晶圆AOI设备,适用于有图案晶圆的外观缺陷检测,具备宏观和微观缺陷检测能力,可检出晶圆表面的系统性缺陷和随机缺陷,是半导体封装厂进行产品良率管理的基础性检测设备。

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产品优势

ADVANTAGES

  • 01

    产能高

    对于12寸晶圆,产能可达30 WPH以上
  • 02

    兼容性强

    兼容8寸和12寸有图案晶圆,可检测Bare Wafer,Framed Wafer,Reconstructed Wafer
  • 03

    精准度高

    最小缺陷检测能力≥1.5x1.5μm2,具备极低的缺陷漏检和过检率,检测重复性好
  • 04

    软件扩展功能

    支持多种格式的Map图谱导入和导出,支持SECS/GEM接口协议,可远程实现设备监控运维
  • 05

    功能多样

    具备全自动设备前端模块(EFEM),兼容 FOUP 和 Open Cassette 具备明场、暗场、混合成像方式,可检测表面缺陷、针印异常、切割崩边等 具备缺陷在线和离线复判功能
  • 06

    AI技术应用

    集成应用镁伽 IntellVega 软件技术平台,具备自主知识产权的高性能AI缺陷分析系统,能够有效提升缺陷检出率、分类准确性及效率,其中缺陷分类准确性≥98%

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