集成电路
Integrated circuit
结合人工智能、高精密光学、运动控制等领域的优势，聚焦集成电路全流程的量检测设备的研发、生产和销售，提供基于AI视觉融合的一体化解决方案。
支持包括硅晶圆、第三代化合物、玻璃、基板等多种材料的切割，为先进封装工艺切割提供了多样性解决方案。
优势
advantages
01.高通量
新技术应用和工作流程优化，实现高通量的物料制造或检测，助力企业提高生产效率
02.高精度
精密机械结合智能控制引导，实现精准可重复定位，提升产品良率
03.智能互联
设备可基于SECS/GEM协议进行组网，实现设备远程集中运维，促进智能工厂升级
04.快速交付
基于InteVega技术平台可复用的智能控制、机器视觉和深度学习功能模块，实现快速交付
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